에어포인트, 텔레매틱스 복합 기능용 DSRC 핵심 칩 개발

에어포인트(대표 백승준)는 전자부품연구원(KETI)와 공동으로 텔레매틱스 복합 기능용 DSRC 모뎀 칩과 솔루션 개발에 성공했다고 5일 밝혔다.

이 제품은 기존 DSRC 솔루션이 단순히 통행료자동징수시스템(ETCS) 통신 기능만 제공했던 것과 달리 SCC(Smart Card Controller),CAN(Car Area Network), Most(Media Oriented System Transport) 등 텔레매틱스 접속 기능용 인터페이스를 하나로 집적화한 것이 특징이다.

또 핵심 칩을 제어하기 위해 L2·L7의 솔루션을 패키지화함으로써 기존 DSRC 업계에서 어려움을 겪어온 칩의 성능 및 호환성 문제도 해결했다.

이 회사는 이처럼 칩의 다양한 기능을 하나로 집적화함으로써 DSRC 단말 장치 판매 가격도 기존 7만원대에서 3만원대로 절반 가까이 낮출 수 있다고 설명했다.

백승준 사장은 “조만간 한국통신기술협회의 ETCS-DSRC 호환성 검증 시스템에 채용돼 검증 도구로 활용될 예정”이라며 “향후 계량형 DSRC 모듈을 추가로 개발해 국내 DSRC 단말 장치 시장을 활성화해 나가겠다”고 말했다.

　대전=신선미기자@etnews.co.kr