이노와이어리스(대표 정종태 http://www.innowireless.co.kr)는 세계 최초로 HSDPA(High Speed Downlink Packet Access)용 시험장비(OPTis-WH) 개발에 성공했다고 20일 밝혔다.
이번에 개발된 HSDPA용 시험장비는 일본 코웨이와 공동 개발한 것으로 비동기식 3.5세대를 지원하는 단말기(Qualcomm chip set-MSM6275)에 대한 필드테스트 장비다. 회사 측은 HSDPA와 관련된 필드테스트 장비가 개발된 것은 전세계적으로 이번이 처음이며, 개발된 장비는 최근 북미지역에서 시스템 연동 시험까지 성공적으로 마쳤다고 강조했다.
‘OPTis-WH’는 물리계층 및 MAC계층의 메시지, HSDPA관련 RF파라미터 및 WCDMA Release 5 메시지에 대한 분석 기능을 제공한다. 고속 데이터 자동호 발생기능 등 HSDPA 단말 및 시스템 검증에 필요한 기능도 확보했다.
정종태 이노와이어리스 사장은 “HSDPA 시험장비를 국내 기술로 개발함에 따라 차세대 이동통신으로 부각되고 있는 HSDPA시스템의 도입도 더욱 가속화될 수 있을 것”이라며 “무선통신 강국에 걸맞는 시험장비를 국내 기술로 개발하게 된 것에 의미를 둘 수 있다”고 밝혔다.
이노와이어리스는 휴대폰 통신 장애를 점검하는 이동통신 시험장비 분야에서 시작해 DMB, 와이브로, HSDPA 등 차세대 통신과 관련한 다양한 전용 검사·계측 장비를 보유하게 됐다.
김승규기자@전자신문, seung@
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
-
9
중국 스마트폰, 칩플레이션 직격탄
-
10
에스엔디스플레이, SK머티리얼즈JnC와 디스플레이용 '페로브스카이트' 소재 양산체계 구축 협력
브랜드 뉴스룸
×











