삼성·현대 자동차용반도체 시제품 첫 공동개발

　반도체와 자동차 분야 국내 최대 기업인 삼성전자와 현대차가 협력해 차량용 네트워크 반도체 시제품 개발에 성공했다. 이번 시제품은 두 회사가 손잡고 개발한 첫 성과물로, 한국 차량용 반도체산업 발전의 시금석이 될 것으로 기대된다.

　관련업계에 따르면 삼성전자와 현대차그룹 계열사인 현대모비스는 현재 고급 차량에만 일부 적용되고 있는 첨단 네트워크 반도체를 개발, 15일 시제품을 내놨다.

　이번 시제품은 삼성전자 기흥 팹에서 만들어졌으며, 삼성전자·현대모비스·전자부품연구원 등이 개발에 참여했다. 삼성전자는 약 두 달간 이 칩을 검증하고, 현대모비스는 검증을 거친 칩(워킹샘플)을 건네받아 실제 네트워크 시스템을 구현해 실증실험을 하게 된다.

　이번에 개발된 네트워크 반도체는 차량의 주요 기능을 네트워킹해 제어하는 것으로, 차량의 편의장치가 크게 늘어나면서 최근 고급차를 중심으로 수요가 확대되고 있는 제품이다. 해외에서는 프리스케일반도체·인피니언 등이 차량용 네트워크 반도체를 생산하고 있으나, 아직은 이 분야의 확실한 강자는 없는 상황이다.

　삼성전자·현대모비스 등은 네트워크 반도체 이외에도 △급회전시 미끄럼을 방지하는 칩(SiP 형태) △파워윈도 조정용 스위치 칩 △범퍼 내장형 충돌방지용 경고장치 칩 등도 개발하고 있다. 이 개발사업은 지난해 10월부터 진행되고 있는 차세대 성장동력사업의 일환으로 추진되는 것이다.

　이들 차량용 반도체는 2007년까지 개발 및 실증 테스트가 완료될 예정으로, 이르면 2008년부터 실제 차량에 적용될 것으로 기대된다.

　시장조사기관인 데이터퀘스트가 5월 발표한 자료에 따르면 올해 전세계 자동차용 반도체 시장 규모는 169만2700만달러, 2008년에는 245만3600만달러로 성장할 전망으로, 2008년에는 전체 반도체 시장의 약 8.2%를 점유할 것으로 예상된다.

심규호기자@전자신문, khsim@