페어차일드코리아반도체(대표 김덕중)는 전력추가효율(PAE)을 42%까지 증가시킨 3세대 통신기기용 전력 증폭기 모듈 신제품<사진>을 출시했다고 9일 밝혔다.
이 제품은 3x3㎜ 패키지에 1850∼1910㎒와 1920∼1980㎒ 동작을 모두 제공하며 4x4㎜ 패키지에 비해 크기가 44% 작아 3세대 휴대전화, PDA 및 무선 PC 데이터 카드 등에 사용할 수 있다고 회사 측은 설명했다. 또 새롭게 부상하는 고속 다운링크 패킷 액세스(HSDPA) 표준과 호환된다고 강조했다.
김규태기자@전자신문, star@
많이 본 뉴스
-
1
“韓이 먼저 상용화했는데” ...첨단패키징 PLP 기술, 대만 TSMC에 종속되나
-
2
삼성전자 동행노조 “DX 구성원 차별” 비판…'뒷북 집회' 지적도
-
3
美, 中 드론 규제 강화...“한국산 배터리 새 시장 열린다”
-
4
엔비디아, 고객사에 AI 서버 가격 15% 인상 예고
-
5
삼성·SK, '핫칩스 2026'서 차세대 HBM 병목 다른 해법 제시
-
6
AI·반도체 '메가 프로젝트' 주마가편…이 대통령, 재계 총수 잇단 만남
-
7
삼성전자 SAIT, AI 반도체 '초미세 배선 저항' 난제 풀 기술 구현
-
8
[사설] PLP기술 선도력 빛낼 규격 만들자
-
9
삼성SDI, “삼성디스플레이 지분 4.4조원 매각…투자재원 마련”
-
10
세경하이테크, 폴더블 UTG 사업 진출
브랜드 뉴스룸
×













