인텔, 내년 가을까지 반도체 기종 차세대형으로 교체

　인텔이 내년 가을까지 자사 반도체 제품 대부분을 차세대 기종으로 교체한다. 이에 따라 세계 반도체산업의 주력이 현 90㎚(나노미터, n=10억분의 1)에서 65㎚로 빠르게 세대 교체될 전망이다.

　니혼게이자이신문에 따르면 인텔은 내년 9월까지 차세대 기종으로 불리는 회로 선폭 65㎚ 반도체 생산체제로 전면 전환할 계획이다. 인텔은 이미 지난해 65㎚ 반도체 생산에 착수한 상태였다. 세계 최대 파운드리업체인 대만의 TSMC도 연내 65㎚ 반도체 수탁 생산을 개시할 예정이어서 업계 전반에 걸쳐 차세대 반도체 생산이 본격화될 것으로 보인다.

　65㎚ 반도체는 하나의 칩 상에 트랜지스터 소자 수를 현행의 두 배까지 늘릴 수 있다. 특히 속도가 기존보다 1.5배 빠르면서도 소비전력은 20% 억제할 수 있다.

　인텔은 연내 미국 오리건주 공장에서 이 제품의 양산에 들어가며 애리조나공장 및 아일랜드공장에서도 순차적으로 양산할 계획이다.

　명승욱기자@전자신문, swmay@