세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC가 회로 설계 및 패키징 분야로 사업영역 확장을 검토중이라고 파이낸셜타임스가 27일 보도했다.
이는 반도체 산업이 어느 정도 성숙한 데다 경쟁이 점점 치열해져 새로운 활로를 모색할 필요가 있다는 판단 때문으로 풀이된다.
이 회사 모리스 창 CEO는 “파운드리 사업은 점점 복잡해지고, 설계 분야는 점점 중요해지고 있어 사업영역 확장을 고려하고 있다”고 말했다.
애널리스트들은 TSMC가 이 같은 전략을 이행하기 위해 막강한 반도체 설계 능력을 갖춘 EDA(Electronic Design Automation) 업체를 인수하려고 하고 있다고 말했다.
창 회장은 EDA 전문기업 인수에 대한 구체적인 계획은 밝히지 않고 있지만, 애널리스트들은 이 회사가 이미 전문가를 고용, 기업 인수시 발생하는 가치 등에 대한 검토에 들어갔다고 설명했다.
한편 TSMC는 1분기 순이익이 전년 동기 대비 10.5% 줄어든 5억3600만달러를 기록했다. 이 회사는 2분기 실적이 4∼9% 늘어날 것이라고 전망했다.
전경원기자@전자신문, kwjun@
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