네패스, PDP용 드라이버IC 범핑 시작

네패스(대표 이병구 http://www.nepes.co.kr)가 오는 4월 국내 최초로 PDP 드라이버IC (PDI)의 범핑 및 패키징 서비스를 본격 시작한다.

이 회사는 LCD·OLED용 드라이버IC의 범핑 파운드리 및 패키지 서비스에 이어 PDI를 양산, 모든 평판 디스플레이용 구동 IC에 대한 범핑 서비스를 제공하게 됐다.

그동안 PDI는 해외에서 생산, 범핑 가공된 칩을 국내에 들여와 패키징해 모듈 업체에 납품해 왔으나 네패스의 범핑 및 TCP 패키징서비스 개시로 국내 업체의 납기 및 원가 경쟁력 향상이 기대된다고 회사측은 설명했다.

네패스는 4월에 40만개 규모로 PDI 범핑과 패키징을 시작, 하반기부터 월 100만개 규모로 생산량을 늘릴 계획이다. 2006년에는 월 200만개까지 생산량을 늘인다는 목표다. 이 회사 한 관계자는 “국내 PDP 칩 개발 업체와 협력, 칩에서 범핑·패키징까지 100% 국내 기술을 사용했다”며 “향후 칩 사용량이 2배 이상인 HD급 패널 공급이 가속화될 경우 PDP용 제품 비중은 더욱 커질 것”이라고 말했다.

한세희기자@전자신문, hahn@