다우코닝, 고성능 칩세트용 방열 그리스 출시

　한국다우코닝(대표 전영욱 http://www.dowcorning.co.kr)은 고성능 마이크로프로세서의 열 성능 향상과 비용 절감을 위한 방열 그리스(제품명 DOW CORNING® TC-5022)를 발표했다.

　이 제품은 플립칩 프로세서와 소자 냉각용 히트 싱크 사이에서 열 전달 경로로 사용되며 기존 제품보다 방열 성능이 10∼15% 향상됐다고 회사측은 설명했다. 또 열 저항을 0.07㎠℃/W 수준으로 낮추고 접착 라인을 25㎛ 미만으로 박막화 할 수 있다. 다양한 종류의 히트 싱크와 함께 사용될 수 있어 사용자들이 생산 단가에 맞춰 폭넓은 선택을 할 수 있는 것도 장점이다.

　한세희기자@전자신문, hahn@