삼성전기 임베디드 기판 논문 국네PCB학술대회 대상 수상

　세계적 권위를 인정받는 인쇄회로기판(PCB) 분야 국제학술대회에서 국내 업체가 제출한 임베디드 기판 관련 논문이 영예의 대상을 차지했다.

　한국전자회로산업협회(회장 박완혁 http://www.kpca.or.kr)는 최근 미국 애너하임에서 열린 ‘제10차 국제PCB학술대회’에서 삼성전기 기판사업부 조석현 대리 등 7명이 공동 제출한 ‘고성능 MLCC 임베디드 PCB(Thin MLCC Embedded PCB for High Capacitance and Low Inductance)’ 논문이 최고 영예인 대상을 수상했다고 14일 밝혔다.

　세계PCB협회(WECC) 소속 단체들이 공동 주최하는 국제PCB학술대회(Electronic Circuit World Convention)는 세계 최고 권위의 PCB 전문 학술대회로 올해 10차 대회에는 빌드업 및 임베디드 관련 총 6건의 국내 논문이 제출됐다.

　주상돈기자@전자신문, sdjoo@