세일전자, 연성기판 사업본격화

　세일전자(대표 안재화 http://www.seilpcb.co.kr)가 경·연성(RF) 기판을 포함한 연성인쇄회로기판(FPC) 부문 사업을 대폭 강화한다고 1일 밝혔다.

　이 회사는 올해부터 카메라폰·디지털카메라·디지털캠코더 등 휴대형 정보기기에 들어가는 FPC 및 RF기판 생산을 확대, 이 부문에서만 작년보다 4배 가까이 늘어난 160억원의 매출을 올릴 계획이다. 이는 경성 기판 부문을 포함한 올해 전체 매출목표(420억원)의 38%에 해당하는 수치다.

　세일전자는 안정적인 FPC 생산 능력 확보를 위해 지난해 말까지 두 차례에 걸친 설비 투자를 단행, 월 1만5000㎡ 규모의 연성기판 전용 라인을 구축했다. 이와 함께 월 2만5000㎡ 규모의 경성기판 생산라인도 보유하고 있다.

　이 같은 대량 생산설비를 기반으로 세일전자는 삼성블루텍·씨엠테크·에스켐·파워로직스·미네르바 등 국내 MP3P 및 휴대폰 업체에 연성 및 경·연성 PCB 제품을 이미 공급중이며 일본·유럽·아시아·북미 지역 등 다양한 해외 거래처도 확보하고 있다. 특히 일본의 경우 최근 품질승인을 거쳐 시제품 공급에 착수, 이르면 다음달부터 월 수십억원 규모의 물량 공급도 가능할 것으로 보고 있다.

　안재화 사장은 “지난 20년간 쌓아온 경성기판 생산 노하우와 첨단 FPC기술을 결합, MP3P·디지털카메라 등 정보가전 영역은 물론 우주·군사 등 국내외 틈새 시장을 집중 공략해 나갈 계획”이라고 말했다.

　 주상돈기자@전자신문, sdjoo@