삼성전자, 세계 최대용량 MCP 양산

삼성전자가 세계 최대용량의 다중칩(MCP) 양산을 시작, 3세대(3G) 휴대폰 시장 공략을 본격화한다.

삼성전자는 지난해 9월 업계 처음으로 개발한 2.5Gb MCP의 본격적인 양산에 돌입했다고 22일 밝혔다.

이번에 양산하는 제품은 하나의 패키지에 1Gb 낸드플래시 2개와 256Mb 모바일 D램 2개를 적층해, 2.5Gb에 달하는 대용량을 구현한 4칩 MCP 제품으로, 현재까지 나온 MCP 중 최대용량 제품이다.

특히 이 제품은 1.8V의 낮은 전압에서 동작하며, 2Gb에 이르는 대용량 낸드플래시의 탑재로 약 4시간 분량의 고화질(QVGA급) 동영상을 저장할 수 있다. 따라서 이제 영화 2편 정도는 휴대폰으로 다운받아 저장해 놓고 언제 어디서나 즐길 수 있게 됐다.

삼성전자는 이번 2.5Gb MCP 양산에 이어, 8Gb 이상의 초대용량 MCP를 올해 중에 개발해 시장과 기술을 선도할 계획이다.

심규호기자@전자신문, khsim@