일진소재산업, COF용 2층 FCCL시장 진출

　일진소재산업(대표 김윤근 http://www.iljincopperfoil.co.kr)이 대형 LCD 구동칩(DDI)에 적용 가능한 CoF(Chip On Film)용 2층 연성동박적층필름(FCCL) 시장에 진출한다.

　이 제품은 도금 방식을 적용, 8㎛ 이하의 두께를 구현할 수 있고 극미세 패턴 형성이 가능해 40인치 이상 대형 LCD의 구동칩에 사용된다고 회사측은 밝혔다.

　도금 방식을 이용한 CoF용 2층 FCCL은 현재 일본의 2개 업체만이 생산하고 있으며 국내 업체들은 전량 수입에 의존하고 있다. 시장 규모는 연 300억원 정도로 추산된다.

　일진소재산업은 2002년 신수종 사업으로 도금 방식의 2층 FCCL을 개발했으며 작년 대규모 시설투자를 단행, 월 2만㎡ 규모의 양산 라인을 구축했다. 이 회사는 CoF용 2층 FCCL로 올해 50억원, 내년 200억원의 매출을 목표로 하고 있으며 올해 월 6만㎡ 규모로 증설한다는 계획이다.

　이 회사 김윤근 사장은 “이번 CoF용 2층 FCCL 시장 진출을 시작으로 향후 2∼3년내 연성PCB용 압연동박 및 특수 전해동박 등 신수종 사업들이 본궤도에 오를 것”이라며 “기존 국내 업체가 생산하는 2층 FCCL은 대형LCD 구동칩이 아닌 일반용 FPCB에 주로 사용되므로 경쟁 심화라는 문제는 없을 것으로 본다”고 말했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@