관련 통계자료 다운로드 이오테크닉스 레이저 마킹장비 매출 세계시장점유율 추이 이오테크닉스(대표 성규동 http://www.eotechnics.com)는 레이저를 이용해 반도체, PCB, 디스플레이 산업에 필요한 레이저마커, 칩사이즈패키징(CSP) 웨이퍼마커, 레이저드릴러, 레이저트리머 등 각종 레이저 응용장비를 생산하는 기업이다.
이 회사는 1980년대 미국의 루모닉스, 일본 도시바·NEC 등이 주도하던 레이저마킹 분야에서 기존 방식과 전혀 다른 새 개념의 레이저마커를 선보이며 세계시장에 뛰어들었다.
초기 높은 진입 장벽에 어려움도 겪었지만, 마스크를 사용하지 않는 간편한 펜 타입이라는 장점이 시장에 먹히면서 90년대 중반부터 세계적 반도체 레이저마킹장비 업체로 우뚝 섰다.
이오테크닉스는 지난해 기준으로 레이저마킹 세계시장에서 전체시장의 절반이 넘는 점유율을 확보하고 있다. 이 회사 성규동 사장은 “특히 최근 시장규모가 급성장되고 있는 CSP 웨이퍼 마킹 분야에서는 미국 경쟁사가 해결하지 못한 기술적 난제들을 풀어 독점적인 지위를 구축하고 있어 올해 세계시장 점유율 70% 이상이 확실시된다”고 밝혔다. 이 회사의 지난해 전체 매출은 650억원. 이 가운데 해외 매출은 340억원으로 수출 비중이 52%에 달한다.
이오테크닉스가 세계시장에서 주목받는 배경은 웨이퍼 레벨 마킹의 정밀도를 확보하는 데 필수적인 ‘여러 개의 서로 다른 좌표축을 일치시키는 기술’과 관련된 세계 특허를 보유하고 있기 때문이다. 레이저 응용기기의 핵심기술인 정밀 광학 설계기술과 스캐너 제어기술·소프트웨어 디자인 능력도 세계 최고 수준이다.
이러한 기술력의 원천은 적극적인 R&D 투자다. 성 사장은 “매년 전체 매출액의 10% 정도를 R&D로 투자하고 있으며, 전체 직원 250명의 절반 가량이 R&D인력”이라며 지속적인 기술투자 기업임을 강조했다.
성규동 사장은 80년대 중반 국내 대기업에서 레이저 마킹장비 개발을 진두 지휘한 이후 지금까지 한눈 팔지 않고 꾸준히 한 우물만을 파 왔다. 이 때문에 성사장의 꿈도 반도체뿐 아니라 레이저 마킹 장비를 필요로 하는 모든 시장을 주도하고, 궁극적으로는 새로운 수요도 창출해 내는 것이다.
실제로 이미 반도체에 축적한 기술과 노하우를 바탕으로 PCB 분야와 디스플레이 분야에서도 다양한 장비를 선보이고 있으며 레이저드릴링, 레이저트리밍, 레이저웰딩, 레이저커팅 등으로 사업을 확대하고 있다.
이오테크닉스에 300㎜ 웨이퍼시대 개막은 큰 기회다. 이 회사가 세계 최초로 개발한 300㎜용 칩사이즈 패키지(CSP) 웨이퍼마커(CSM3000)는 세계 소자업체들로부터 러브콜을 받고 있다. 이 장비는 CSP 공정이 적용된 웨이퍼에 제조업체·제품명 등의 정보를 레이저를 이용해 미세 글자까지 정밀하게 각인하고 검사할 수 있는 장비다.
현재 CSM을 생산하고 있는 업체는 한국·독일·일본의 5∼10개사로, 이오테크닉스와 독일 G사가 세계시장의 80% 이상을 점유하고 있는 상태다. 삼성은 물론 엠코·ASE·필립스 등 세계 선두권 패키징업체들을 고객으로 확보하고 있다.
성 사장은 “차세대 반도체 후공정 기술의 하나로 부각되고 있는 ‘웨이퍼 레벨 CSP마킹 장비(CSM)’ 시장은 사실상 이오가 세계시장을 평정할 것”이라며 “추가 수주는 물론 신규 수주도 이어지고 있어 300㎜ 웨이퍼 시장을 중심으로 시장 지배력이 한층 강화되고 있다”고 말했다.
심규호기자@전자신문, khsim@
