3차원 적층기술 개발 시급하다

소형·고기능 디지털 기기의 등장과 함께 회로 보호·노이즈 차폐 등의 기능을 하는 칩 부품의 고집적화·다기능화가 급진전되고 있어 칩 크기를 줄이고 다양한 기능을 통합하면서 품질 신뢰성을 확보하는 3차원 적층기술 개발이 부품 업체들의 주요 과제로 떠오르고 있다.

　14일 관련 업계에 따르면 무라타 등 주요 일본 부품 업체들이 앞선 기술력을 바탕으로 시장을 선점, 고수익을 올리고 있어 세트 업체들의 원가 절감과 경쟁력 강화를 위해서도 관련 기술 개발이 절실하다.

　요업기술원 김종희 시스템모듈사업단장은 14일 “칩 부품의 미세화·기능 다양화를 위해 2차원의 칩 부품을 3차원으로 적층하는 기술이 필요하다”며 “시장 선점을 위한 선행 개발이 절실하다”고 말했다.

　삼성전기·아모텍 등 주요 칩 부품 업체들이 하나의 칩에 집적하거나 크기를 줄인 첨단 제품들을 속속 내놓고 있지만 3차원으로 적층하는 기술에서는 현재 일본과의 기술 격차는 3년 정도로 평가되며 이의 극복을 위해 선행 기술 개발에 대한 과감한 투자가 필요하다는 게 전문가들의 지적이다.

　업계의 한 관계자는 “세트 제품 발전에 맞춘 고부가가치 칩 부품의 선행 개발과 시장 선점이 중국의 추격과 일본의 기술 압박을 극복할 수 있는 길”이라며 고 말했다.

　이를 위해 세라믹 부품의 복합화를 위한 △적층 기술 △RF회로 기술 △미세 회로 구현을 위한 인쇄 기술 △각 층간을 연결하는 비아 홀 기술 △LTCC 기술 등이 필요한 것으로 지적된다.

　주요 업체들은 소재 조성 및 소성 방식 개선, 저온동시소성법(LTCC) 등의 적용을 통해 복합 제품군 생산에 나서고 있다.

　한편,아모텍(대표 김병규 http://www.amotech.co.kr)은 4∼8개의 단품 배리스터를 하나로 묶는 어레이 제품군을 강화하고 있으며 삼성전기(대표 강호문)는 업계 최초로 인덕터(L)·콘덴서(C)·저항(R)을 하나의 칩에 구현한 EMI 노이즈 필터 칩을 개발했다.

　한세희기자@전자신문　hahn@etnews.co.kr