엠케이전자, 업계 최초로 고신뢰성 본딩와이어 개발

　엠케이전자(대표 송기룡 http://www.mke.co.kr)가 고온에서의 접착 성능을 2배 이상 개선한 고신뢰성 본딩와이어 개발에 성공했다고 밝혔다.

　이 제품은 보통 175도에서 500시간 수명을 가진 기존 제품 대비 고온 신뢰성을 2배 이상 향상시킨 제품으로 이미 한국·대만·싱가포르 지역의 반도체 패키지 업체와 종합 반도체 업체로부터 제품 승인을 받은 상태다.

　이 제품은 합금 설계 신기술을 이용, 반도체 패키지가 고온에 장시간 노출될 경우 본딩와이어 접합 부분에 균열이 생기는 문제점을 해결해 수명을 기존 제품 대비 2배로 향상시켰다고 회사측은 설명했다.

　엠케이전자는 반도체 패키지의 고집적화·소형화로 본딩와이어가 미세화되고 무연 솔더 도입으로 패키지 공정의 작업 온도가 상승하면서 고신뢰성 본딩와이어에 대한 수요는 계속 늘어날 것으로 기대했다.

　이 회사는 올해 한국·대만·동남아 지역의 약 10여개 고객들로부터 수주를 받아 약 140억원의 매출을 올린다는 목표다.

　한세희기자@전자신문, hahn@