TI `오맵`, 삼성전자 휴대폰에 첫 탑재

　TI의 멀티미디어 칩이 삼성전자의 휴대폰에 탑재된다.

TI코리아(대표 손영석 http://www.tikorea.co.kr)는 자사의 이미징 프로세서인 오맵(OMAP) 제품<사진>이 삼성전자의 카메라폰에 채택됐다고 20일 밝혔다.

손영석 TI코리아 사장은 “TI의 칩이 삼성전자 휴대폰에 들어간 것은 이번이 사실상 처음으로 이를 계기로 양사 간의 관계가 급속도로 개선될 것”이라고 말했다.

TI가 공급하는 제품은 OMAP-DM270 프로세서로 하드 디스크 드라이브를 탑재한 삼성전자의 휴대폰에 사용된다. 이 칩은 카메라폰, 동영상 녹화 및 3D게임 등 최신 모바일 엔터테인먼트 애플리케이션을 지원한다. TI코리아는 또 삼성전자의 카메라폰 3종에도 오맵 제품들을 추가로 공급하기로 했다고 밝혔다.

삼성전자 김헌배 상무는 “삼성전자는 TI의 고성능 이미징 프로세서를 이용해 고해상도의 이미지와 고성능 비디오 기능을 갖춘 카메라폰을 구현했다”고 말했다.

TI 측은 이번 납품을 위해 지난 2년간 삼성전자 측과 얘기를 해왔으며 앞으로 오맵 등이 장착된 휴대폰 모델이 더욱 늘어날 것으로 전망했다.

한편, 업계에서는 TI의 제품이 삼성전자에 공급된 것을 계기로 멀티미디어 칩을 넘어 유럽향 베이스밴드 칩 공급 등으로 확대될 지에 대해서 관심을 기울이고 있다. TI와 삼성전자는 그동안 GSM 칩 공급 건을 놓고 불편한 관계를 유지해왔다.

김규태기자@전자신문, star@