티씨케이, 에칭장비용 캐소드전극 홀가공법 특허

　티씨케이(대표 이순창 http://www.tck.co.kr)는 반도체 에칭 장비용 캐소드전극의 홀 가공방법에 대한 특허를 취득했다고 16일 밝혔다.

　이번 특허는 반도체 에칭장비에 사용되는 캐소드전극(Si-Cathode)의 홀을 가공할 때 저음파의 높은 진폭을 사용하여 가공시간을 줄이고 생산 효율을 높일 수 있게 해 준다고 회사측은 설명했다. 또 캐소드전극의 원판에 식각액이 첨가된 연마제를 분사하면서 홀을 형성, 가공 정밀도를 높여 품질 향상 및 수명 연장 효과를 갖는다고 덧붙였다.

　티씨케이 이순창 사장은 “300㎜ 웨이퍼 시장 확대에 대비, 이미 300㎜ 캐소드전극 개발을 완료해 반도체 업체에 납품이 이루어지고 있으며 이번 특허 취득으로 인한 매출 향상이 기대된다”며 “올해 매출액의 5%를 R&D에 투자하는 등 연구개발을 강화할 것”이라고 말했다.

　한세희기자@전자신문, hahn@