파운드리업계, "올해는 안정적 수요 확보 총력"

동부아남반도체, 매그나칩반도체 등 파운드리업계가 0.13㎛ 급으로의 전환을 올해부터 본격화한다. 또 경기침체에 대비한 안정적 수요기반 확보를 위해 고전압(하이볼티지) 등 특화공정의 경쟁력 제고에 총력을 기울인다.

　31일 관련업계에 따르면 동부아남반도체(대표 윤대근)는 내년 사업을 휴대폰·디지털가전용 CIS·LDi·임베디드플래시메모리·하이볼티지 등 특화공정에 집중할 방침이다. 0.35∼0.13㎛ 공정까지 확보하고 있는 이 회사는 특히 내년부터 0.13㎛ 공정에 대한 수요가 늘어날 것으로 보고, 고객인 팹리스 반도체개발업체와 공조를 강화할 계획이다. 이 회사 관계자는 “이를 위해 유망한 팹리스를 선별해 기술 개발부터 제품 양산에 이르는 모든 과정에서 긴밀한 협력 관계를 유지, 윈-윈 할 수 있는 비즈니스 모델을 만들어갈 계획”이라며 “이는 일정물량에 대한 생산량 할당과 지분 참여 등이 포함된다”고 말했다.

　매그나칩반도체(대표 허염)도 0.13㎛ 공정 개발과 이 공정을 적용한 시험생산을 지난해 마무리하고 올해 시장 수요를 지켜보면서 본격 가동에 들어갈 계획이다. 이를 위해 현재 팹리스업체와 제휴를 서두르고 있으며 자체 물량과 외부 수주 물량을 점검하면서 가동가능 시기를 검토하고 있다. 이 회사 고위 관계자는 “올해 침체국면을 돌파하는 길은 팹리스와 종합반도체업체(IDM)에 차별된 서비스를 제공하는 것 뿐”이라며 “시모스 하이볼티지·임베디드메모리·아날로그반도체 등 특화 공정을 앞세워 타 파운드리업체와 차별화를 꾀한다는 계획”이라고 밝혔다.

　특히 이 회사는 해외 파운드리업계에 비해 먼저 보유한 0.18㎛의 하이볼티지 공정 기술을 바탕으로 구동전압이 점차 높아지고 있는 LDI 등 고전압 IC분야에서 경쟁 우위를 확보해 나간다는 전략을 세워 놓고 있다.

　올해 세계 파운드리업계는 전자산업의 경기 침체로 어려움이 예상되는 가운데 최근 대만 TSMC 등이 0.18㎛ 하이볼티지 기술을 적용한 대량생산체제를 갖췄다고 발표하는 등 첨단 공정 개발 노력이 가속되고 있다. 이와 함께 TSMC와 UMC 등 세계적인 파운드리업체들이 잇달아 가격인하를 전제로 한 다양한 가격 조정 정책을 집행하는 등 파운드리 서비스 주문량을 늘리기 위한 경쟁도 과열 양상을 보이고 있다.

　 심규호기자@전자신문, khsim@