에스아이플렉스, 고층 멀티 FPC 사업 강화

연성(Flexible) PCB업체 에스아이플렉스(대표 원우연 http://www.siflex.co.kr)가 단·양면 제품에 이어 고층 멀티 FPC생산을 크게 확대한다.

원우연 사장은 “오는 6월, 중국 웨이하이 신규 공장의 본격적인 가동과 함께 8층 이상 고층 멀티 FPC 생산을 크게 늘려 내년에는 올해(1500억 원) 보다 60% 가량 증가한 2400억 원의 매출을 올릴 계획”이라고 23일 밝혔다.

실제로 중국 신규 공장이 완공되면 에스아이플렉스는 국내 안산 본사와 중국 현지 생산 공장을 합쳐 월 20만㎡ 규모를 웃도는 단·양면 및 멀티 연성 PCB 생산 능력을 확보하게 된다. 이를 통해 현재 전체 매출의 10% 수준인 멀티 FPC 부문 비중을 내년에는 30% 수준까지 높인다는 전략이다.

또 내년부터 20㎛ 미세 패턴 기술과 CoF(Chip on Film) 기판, 그리고 PDP용 FPC 등도 적극 개발키로 했다. 아울러 일본 도쿄에 현지 영업사무소를 개설하고 소니·마쯔시타·히타치·산요 등 고객을 다변화해 궁극적으로 해외 매출 비중을 60% 수준까지 끌어올릴 계획이다.

원 사장은 “연성PCB 시장은 품질과 가격 경쟁력이 관건”이라며 “에스아이플렉스는 자체 생산 설비 제조 노하우 등을 바탕으로 평균 16% 가량의 영업이익률을 유지하는 등 제조원가 및 수익 면에서 국내외 다른 경쟁사들보다 훨씬 앞서 있다”고 강조했다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@