삼성전기, 반도체 기판용 불량 예측 소프트웨어 개발

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)가 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 설계 기간을 25% 이상 줄일 수 있는 소프트웨어를 개발했다고 19일 밝혔다.

　이번에 개발된 솔루션은 차세대 나노급 반도체 기판을 설계하는 단계에서 전기·기계적 불량을 예측하는 시뮬레이션용 소프트웨어로 메모리 및 초고속 패키지용은 물론 일반 반도체용 기판 설계에도 적용할 수 있다.

　삼성전기는 이 소프트웨어를 확대·적용해 반도체 기판 설계기간과 재설계 횟수를 줄임으로써 신제품 개발 기간을 크게 앞당겨 연간 100억원 가량의 개발비용을 절감할 수 있을 것으로 예상했다.

주상돈기자@전자신문, sdjoo@