영진전문대, 반도체 패키징 사업한다

‘대학이 반도체 패키징사업을 한다?’

영진전문대학(학장 최달곤)이 국내 대학으론 최초로 차세대 반도체 패키징인 플립칩(FilpChip) 생산기술 지원과 인력양성은 물론 이분야 사업진출까지 눈앞에 두고 있어 화제다.

영진전문대학은 내년 1월 캠퍼스에 13억 원을 투입해 플립칩방식으로 반도체를 패키징할 수 있는 첨단 실장장비를 갖춘 40평규모의 반도체공정기술센터를 개소한다고 15일 밝혔다.

이 대학 청문관 내에 문을 열 반도체공정기술센터(센터장 남호원)는 청정도 1만 클래스의 클래스 룸에다 이달 안에 실장 장비 세팅을 마칠 계획이다.

플립칩 패키징은 리드프레임없이 기판에 실장할수 있도록 반도체에 돌기(범프)를 형성하는 첨단 기술로 국내에서는 아직 초보단계에 머물고 있는 분야다.

영진전문대학은 내년에 전문가를 초빙해 반도체전공과를 신설, 반도체관련 기업의 현장인력을 활용해 이론과 실기를 겸용하기로 했다.

이에 앞서 이 대학은 최근 하이닉스반도체로부터 41억원 상당의 반도체 웨이퍼 전공정장비를 기증받았다. 이로써 대학은 반도체 웨이퍼를 설계하는 전 공정과 이 반도체를 인쇄회로기판(PCB)에 장착시키는 후공정인 플립칩 기술 등 반도체 관련 전(全) 공정을 대학에서 교육할 수 있는 첨단 환경을 구축하게 됐다.

대학은 이를 위해 지난달 10일 하이닉스반도체, 지멘스 코리아와 인력공급을 위한 산학협약을 체결한 바 있다. 남호원 반도체공정기술센터장(40)은 “이미 우리 대학은 SMT센터를 통해 기업의 생산 및 인력을 지원하고 있다”며 “이번 플립칩 장비 도입은 최근 구인난으로 어려움을 겪고 있는 반도체기업에 고급인력을 제때 공급할 뿐만 아니라 생산까지 지원해주는 전천후 역할을 할 것”이라고 말했다.

　 대구=정재훈기자@전자신문, jhoon@