카메라모듈 시장을 둘러싼 삼성 계열사 간 경쟁이 본격화될 전망이다.
그 동안 고체촬상소자(CCD) 방식 카메라 모듈에 주력해온 삼성테크윈(대표 이중구)이 내부적으로 300만 화소 제품 이후 카메라모듈은 상보성산화물반도체(CMOS) 방식으로 전환하는 계획을 검토중이기 때문이다.
삼성테크윈이 만약 CMOS 방식 카메라모듈 시장에 진출할 경우, 현재 이 분야를 선도하고 있는 삼성전기(대표 강호문)와의 충돌이 불가피해진다.
삼성테크윈은 현재 300만 화소 CCD 방식 카메라모듈을 개발했는데 이후 400만 화소나 500만 화소 카메라모듈의 경우 CMOS 방식으로 갈 가능성을 배제하지 않고 있다. 이 회사는 또 현재 10% 미만인 CMOS 카메라모듈 비중도 조만간 20% 선까지 끌어올릴 방침이다.
삼성테크윈 관계자는 “비용 측면에서 CMOS 방식 제품을 염두에 두지 않을 수 없으며 향후 삼성전기와는 선의의 경쟁을 펼치게 될 것”이라고 말했다.
반면 삼성전기는 일부 200만 화소 카메라 모듈을 제외하고는 CMOS 방식에 전념하고 있으며 300만 화소 이후에는 아예 CCD 방식을 배제한다는 입장이다. 삼성전기 관계자는 “오는 2007년, 카메라모듈 시장에서 세계 1위에 올라선다는 목표대로 시장의 주도권을 계속 유지해 나갈 것”이라고 설명했다.
이처럼 삼성테크윈과 삼성전기가 CMOS 방식 카메라모듈에 힘을 쏟는 이유는 카메라모듈 최대 수요처인 휴대폰 업체가 CMOS 방식 카메라모듈을 선호하기 때문이다.
CCD 방식 카메라모듈의 경우 화소수는 높지만 크기가 크고 전력을 많이 소모하는 것이 단점이다. 특히 가격이 비싸 원가 상승을 부채질한다. 휴대폰 제조 업체들도 카메라폰 신제품에는 시장 선점을 위해 CCD 방식 카메라모듈을 적용했지만 양산에 들어갈 때는 비용 때문에 보통 CMOS 방식 카메라모듈을 사용한다.
따라서 업계에서는 수익을 위해 계열사 간 경쟁도 불사하는 삼성그룹 특성상 향후 3∼5년 동안 황금알을 낳는 거위로 평가되는 휴대폰용 카메라모듈 시장에서 삼성전기와 삼성테크윈의 한판 승부가 불가피할 것으로 보고 있다.
장동준기자@전자신문 djjang@etnews.co.kr
많이 본 뉴스
-
1
삼성디스플레이, 비FMM OLED 경쟁 가세
-
2
LG전자, 가전용 칩 '100만개' 돌파…반도체로 가전 영토 넓힌다
-
3
삼성전기, 3605억원 규모 '메모리 반도체용 패키지기판' 장기 공급계약
-
4
KLA 독점 웨이퍼 계측 시장 균열… '삼성 투자' 우프틱스 한국 진출
-
5
휴머노이드 가이드라인 마련 착수…내년 시범보급 등 확산 대응
-
6
SK하이닉스, 반도체 소부장 지원에 2조원 투입…상생 생태계 강화
-
7
TSMC, 대만 타이난에 3나노 공장 추가 건설…2028년 양산
-
8
NY포스트 “솔리다임, 美 뉴욕 유티카에 낸드 공장 검토”
-
9
오픈AI·엔비디아·AMD 부산 총집결…첨단패키징 심포지엄 'ISMP 2026' 내달 개막
-
10
반도체는 이웃사촌, 교통망 확충도 한뜻…용인·화성, 도로 3개·철도망 확충에 '맞손'
브랜드 뉴스룸
×











