삼화콘덴서공업(대표 이근범 http://www.samwha.co.kr)이 기존 MLCC 콘덴서에서 칩배리스터 등 회로보호용 칩 부품과 자동차 관련 부품으로 사업 영역을 확대한다고 1일 밝혔다.
이 회사는 기존 MLCC 관련 기술력을 바탕으로 휴대폰 및 2차전지 등의 회로보호에 쓰이는 칩배리스터·칩NTC·폴리머 PTC 등의 분야를 강화할 계획이다. 또 통신용 복합부품(LTCC) 사업도 전개한다. 삼화콘덴서공업은 기존 콘덴서 제품과 신규 칩부품을 고객사에 일괄 공급, 고객사 부품 수급의 효율성을 높일 수 있을 것으로 기대했다.
이 회사는 내년부터 칩 부품 매출을 본격화, 내년 매출의 10%를 이 분야에서 올리고 향후 20∼30%선까지 비중을 높인다는 계획이다.
삼화콘덴서공업은 이와 함께 하이브리드 자동차 배터리 부품인 42V 시스템용 필름캐패시터의 개발을 추진, 내년 상반기 중 상용화할 계획이다. 필름콘덴서는 기존 제품에 비해 신뢰성이 좋은 것으로 평가된다. 또 환경·에너지 분야용 세라믹 소재 부분 진출을 검토하고 있다고 덧붙였다.
이 회사 한 관계자는 “휴대폰·2차전지의 성장으로 칩부품 시장은 계속 확대될 것”이라며 “향후 이 분야 시장을 적극 개척, 콘덴서 위주의 사업 구조를 다변화해 부품 공급의 시너지를 창출할 것”이라고 말했다.
한세희기자@전자신문, hahn@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
7
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
8
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
9
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
-
10
이재용 삼성전자 회장, 중동 파견 임직원 격려…“책임감·노력에 깊이 감사”
브랜드 뉴스룸
×











