국내 크리스탈 발진자의 소형화가 급물살을 타고 있다.
20일 관련업계에 따르면 삼성전기(대표 강호문)는 3.2mm×2.5mm 크기의 휴대폰용 전압제어 크리스털발진기(VCXO)와 온도제어 크리스털발진기(TCXO) 상용화에 성공한 데 이어 2.5mm×2.0mm 제품 개발을 마치고 현재 신뢰성 테스트 중이다.
크리스털 디바이스는 주파수를 생성하는 휴대폰이나 셋톱박스, 무선전화기 등에 들어가는 제품이다. 국내 휴대폰에 사용되는 초소형 정밀 크리스털 제품은 일산이 주류를 이루고 있으나 국내업체들도 소형 발진기를 개발하며 그 뒤를 바짝 쫓는 추세다.
일신통신과 부방테크론을 비롯한 크리스털 디바이스 전문 제조업체들도 발진기(Oscillator) 3.2mm×2.5mm 개발을 완료했다. 이 업체들은 이르면 올해 말 시제품을 내놓을 예정이다.
일신통신(대표 한수걸 http://www.ilshincom.com)은 표면실장(SMD) 발진기 5.0×3.2 크기 제품을 주로 생산해 오고 있으며 최근 3.2×2.5 제품을 개발하고 양산을 준비중이다. 이 회사는 주로 셋톱박스와 기지국에 들어가는 VCXO 등 크리스털 제품을 소량 다품종으로 생산한다. 부방테크론(대표 이동건 http://www.bubang.com)은 16MHz에서 80MHz까지의 주파수를 발진하는 3.2×2.5 제품을 내놨다.
일신통신 이승용 중국 지사장은 “저가형 제품은 대부분의 업체들이 중국에 현지 공장을 세워 중국제품과 경쟁하고 있으며 부가가치가 높은 시장을 개척하기 위해 소형제품 개발에 전력할 것”이라고 말했다.
문보경기자@전자신문, okmun@
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
4
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
5
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











