삼성전기, 0.11㎜ 초박형 CSP 상용화 성공

삼성전기가 세계에서 가장 얇은 0.11㎜ 두께의 반도체 패키지 기판(서브스트레이트)인 ‘칩스케일패키지(CSP)’ 상용화에 성공, 세계 반도체 패키지 기판 시장에서 1위 달성의 발판을 마련했다.

　삼성전기(대표 강호문 http://www.sem.samsung.co.kr)는 CSP 두께를 기존 0.21㎜에서 절반 수준으로 줄임으로써 종이 두께와 비슷한 초박형 CSP를 이달부터 동종 업계 최초로 본격 양산한다고 3일 밝혔다.

　이 회사가 이번에 양산하는 초박형 CSP는 플래시 메모리·S램 등 고성능 반도체를 최고 8층까지 쌓아 올릴 수 있는 최첨단 기판으로 큰 폭의 성장세를 보일 전망이다.

　특히 기존 0.21㎜ 두께인 CSP의 반도체 내장 층수가 4개층이 한계이지만 삼성전기의 초박형 CSP는 반도체를 기존 제품 대비 두배 적층할 수 있어 사진촬영·TV 시청 등 부가기능이 점차 늘고 있는 카메라폰·TV폰 등 모바일 기기에 적합한 기판으로 평가받고 있다.

　이 회사의 제품은 또한 기판내 배선 간격(Pattern Pitch)이 기존 0.1㎜에서 0.08㎜로 미세하게 설계, 실장 면적을 대폭 줄이는 것은 물론 빠른 데이터 처리 속도를 갖는 등 반도체 패키지 기판의 집적도 측면에서 세계 최고 수준의 기술력을 확보했다.

　삼성전기는 이번 초박판 CSP 양산을 계기로 반도체 패키지 기판 사업을 집중 육성, 현재 20%(세계 2위)의 세계 반도체 패키지 기판 시장 점유율을 내년까지 25%로 확대, 휴대폰용 빌드업 기판에 이어 세계 1위 자리를 차지한다는 전략이다. 특히 초박판 CSP 등 고부가 기판의 비중을 지난해 23%에서 올해 35%로 늘려 올해 기판 사업부문에서만 9000억원 이상의 매출을 올린다.

　삼성전기 기판사업부장 윤용수 부사장은 “초박형 반도체 패키지 기판 전용라인을 대전사업장에 업계 최초로 구축, 품질과 생산성을 조기 안정화하는 데 성공해 지난주 세계적인 반도체 업체로부터 제품승인을 획득, 양산에 들어갔다”고 밝혔다.

안수민기자@전자신문 smahn@etnews.co.kr