IBM·­AMD 반도체 협력 3년간 연장

　IBM과 AMD가 칩제조 기술 분야의 협력을 3년 더 연장하기로 했다고 C넷이 보도했다.

이는 IBM에 향후 3년간 2억5000만달러, 그리고 AMD에 첨단 칩 기술을 확보할 수 있는 계기가 될 것이라고 C넷은 설명했다. 앞서 두 회사는 지난 2002년 12월 마이크로프로세서 제조 기술 분야에서 서로 협력하기로 협약을 맺은 바 있다. 이 협약은 오는 내년 말 종료될 예정인데 이번에 이를 2008년 12월까지 3년간 연장하기로 했다. 이같은 사실은 AMD가 최근 미 증권거래위원회(SEC)에 제출한 보고서에서 밝혀졌다.

두 회사는 칩 제조 분야에서 협력을 맺었지만 대부분의 연구 분야는 IBM이 제공할 것으로 보인다. 대신 이에 대한 대가로 IBM은 AMD으로부터 2004년 9월과 2008년 12월 사이에 2억5000∼2억8000만달러를 지불받는다고 보고서는 설명했다.

방은주기자@전자신문, ejbang@