3D사운드 음원 칩 국산화

스테레오 스피커만으로 3차원(D) 음향효과를 내는 음원칩이 국산 기술로 개발됐다.

이에따라 휴대폰 등 소형 기기에서도 5.1 채널과 유사한 음향을 효과적으로 구현할 수 있게 됐으며 상당한 수입대체효과가 기대된다.

　그동안 휴대폰에서는 3D 입체음향을 내기위해서는 음원자체를 소프트웨어로 인코딩하거나 별도의 고가의 장치를 설치해야만 했다.

　포인칩스(대표 한창석 http://www.pointchips.com)는 3D 입체음향 효과용 칩인 ‘PP330’<사진> 개발을 완료하고 양산에 착수, 10월부터 공급에 들어간다고 23일 밝혔다.

‘올 사운드’(ALL SOUND)라는 브랜드 명을 가진 PP330 칩은 휴대폰이나 TV, 음향기기, 휴대 게임기 등 각종 전자제품의 스테레오 스피커와 결합, 3D인 입체음향 효과를 하드웨어로 구현할 수 있다. 특히 PP330은 어떤 종류의 음원이라도 3차원 입체 음향 효과를 만들어 주는 것이 특징으로 포인칩스가 특허 출원중인 알고리즘을 채용, 해외 경쟁 칩 대비 핀 수 및 외장 부품을 크게 줄였다.

　또 휴대형 기기에 사용이 적합하도록 소형 패키지를 지원하고 파워 절감 모드시 1uA 이하의 전력을 소비하고 동작 시에도 D 클래스 방식의 앰프를 채용해 효율을 최대화했다.

　회사 나영빈 이사는 “현재 국내외에서 출시된 3D 사운드솔루션은 보통 아날로그 앰프로 구성돼 있으나 PP330은 ‘3D+ D(디지털) 앰프’로 구성, 출력 효율이 대폭 개선했으며 휴대형 기기에 적합하도록 설계했다”고 말했다.

이외에도 동작 시 온도 상승으로 인한 칩 파손을 방지하기 위해 온도 보호회로(TSD)가 내장했고 출력 단락 시 칩이 파손되거나 잡음 발생을 방지하기 위한 보호회로(OCP)도 포함했다고 덧붙였다.

김규태기자@전자신문, star@