아나로그디바이스코리아(대표 전고영)는 의료 기기, 데이터 수집 장비, 자동차 시스템 등에 초소형 패키징 기술까지 제공하는 10종의 시리얼 ADC 신제품 군<사진>을 선보였다고 17일 밝혔다.
신제품 군은 3㎜×3㎜ TSOT 패키지에 3MSPS 처리 속도, 초절전 소비 전력(8mW), 1 LSB INL이 특징이며 경쟁 제품에 비해 정확도는 두 배 높고 크기는 40% 작으면서 빠른 루프 안정화 시간을 달성했다고 회사 측은 설명했다. 이 제품군은 현재 샘플 공급 단계며 내년 3월에 양산에 들어간다.
회사 관계자는 “신제품 군은 작고 최적화된 설계를 요구하는 애플리케이션과 고대역폭, 다채널 애플리케이션 분야의 요구에 따라 개발된 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
전자 많이 본 뉴스
-
1
세계 1위 자동화 한국, 휴머노이드 로봇 넘어 '다음 로봇' 전략을 찾다
-
2
삼성 파운드리 “올해 4분기에 흑자전환”
-
3
삼성전자, 2030년까지 국내외 생산 공장 'AI 자율 공장' 전환
-
4
삼성전자 반도체 인재 확보 시즌 돌입…KAIST 장학금 투입 확대
-
5
시스원, 퓨리오사AI와 공공부문 총판계약 체결…2세대 NPU 시장 진출 본격화
-
6
에이수스, 고성능 모니터 신제품 4종 출시
-
7
퀄컴 '스냅드래곤 웨어 엘리트' 공개…차세대 웨어러블 컴퓨팅 겨냥
-
8
LGD, 美·獨서 中 티얀마와 특허 소송전 고지 선점
-
9
한화오션 방문한 英 대사…캐나다 잠수함 사업 시너지 기대
-
10
[포토] 삼성전자, MWC26에서 갤럭시 AI 경험과 기술 혁신 선보여
브랜드 뉴스룸
×


















