아나로그디바이스코리아(대표 전고영)는 의료 기기, 데이터 수집 장비, 자동차 시스템 등에 초소형 패키징 기술까지 제공하는 10종의 시리얼 ADC 신제품 군<사진>을 선보였다고 17일 밝혔다.
신제품 군은 3㎜×3㎜ TSOT 패키지에 3MSPS 처리 속도, 초절전 소비 전력(8mW), 1 LSB INL이 특징이며 경쟁 제품에 비해 정확도는 두 배 높고 크기는 40% 작으면서 빠른 루프 안정화 시간을 달성했다고 회사 측은 설명했다. 이 제품군은 현재 샘플 공급 단계며 내년 3월에 양산에 들어간다.
회사 관계자는 “신제품 군은 작고 최적화된 설계를 요구하는 애플리케이션과 고대역폭, 다채널 애플리케이션 분야의 요구에 따라 개발된 것”이라고 말했다.
김규태기자@전자신문, star@
전자 많이 본 뉴스
-
1
삼성전자, SiC 파운드리 다시 불 지폈다… “2028년 양산 목표”
-
2
국내 최초 휴머노이드 로봇 쇼룸 문 연다…로봇이 춤추고 커피도 내려
-
3
삼성전자 “HBM4, 3분기 메모리 매출 과반 예상”
-
4
삼성전기, 2026년 1분기 영업이익 2806억원…전년比 40%↑
-
5
소프트뱅크-인텔, HBM 대체할 '9층 HB3DM' 기술 공개
-
6
자동차 '칩렛' 생태계 커진다…1년반 새 2배로
-
7
삼성중공업, 1분기 영업이익 2731억원…전년比 122%↑
-
8
LG에너지솔루션, 1분기 매출 6조5550억·2078억 손실 기록
-
9
"반도체만 챙기나" 삼성전자 DX 노조 하루 천명 탈퇴…노노 갈등 격화
-
10
2026 월드컵 겨냥…삼성전자, AI TV 보상판매 프로모션
브랜드 뉴스룸
×



















