NTT도코모, 3G칩 개발 `가속`

　일본 NTT도코모가 3세대(3G) 이동통신용 칩세트 개발을 위해 반도체 업체와 제휴를 강화하고 있다고 14일 뉴스 팩터 등 외신이 보도했다.

도코모는 미국의 반도체 업체인 텍사스 인스트루먼트(TI)와 차세대 휴대폰용 칩세트 개발 제휴 계약을 체결했다. 이에 따라 양사는 유럽식 3G 표준인 UMTS 칩세트 개발에 공동으로 나서게 된다. 이 칩세트은 2.5세대와 3세대에서 모두 사용할 수 있도록 개발될 예정이다.

제휴의 핵심은 도코모의 WCDMA 네트워크 기술에 TI의 OMAP 플랫폼을 통합하는 데 있다. 이와 함께 도코모는 전력 관리와 고주파(RF) 기술, 프로토콜 소프트웨어 등을 TI에 제공하는 것도 협력하기로 했다. 짐 쿠트라스 TI 3G 마케팅 이사는 “새 칩세트을 장착한 휴대폰이 2006년 하반기에 출시될 것”이라고 말했다.

도코모는 하루 전인 13일에도 르네사스와 멀티미디어 기능을 강화한 3G용 칩세트 개발사업 제휴를 맺었다.

권건호기자@전자신문, wingh1@