[카메라폰 부품]카메라 모듈-삼성테크윈

　삼성테크윈(대표 이중구 http://www.samsungtechwin.com)은 지난 20년간 카메라 사업을 통해 축적한 광학기술을 바탕으로 카메라폰 모듈 시장에서도 경쟁우위를 확보하고 있다.

　삼성테크윈은 플라스틱 비구면 렌즈를 사용한 CIF CCD, CIF CMOS, VGA CCD, VGA CMOS 및 글라스 비구면 렌즈를 사용한 메가 CCD 등의 제품을 생산하고 있다.

　타 기종에 비해 밝고 자연스런 화질을 구현해 내며 본격적인 고화소 모듈 경쟁에 발맞춰 차별화 된 모듈 개발에 투자를 늘리고 있다.

　카메라폰 모듈의 핵심 기술은 이미지센서, 초박막 패키징기술, 렌즈를 포함한 광학기술, 이미지 처리기술 등으로, 시장 초기 11만에서 30만 화소급의 저급 기종의 경우에는 이미지센서에 의해 성능이 좌우됐다고 할 수 있다.

　그러나 최근 메가급으로 화소수가 높아지면서 디지털카메라의 기능들이 포함돼 렌즈를 포함한 광학기술 및 이미지 처리기술의 중요성이 부각되고 있다.

　이에 따라 삼성테크윈은 향후 핵심경쟁요소인 광학기술, 이미지처리기술을 포함한 카메라 기술 및 센서패키징 기술을 내재화 해 토털솔루션을 확보한다는 방침이다.

　삼성테크윈은 올 상반기 30만 화소의 모듈 생산 능력을 확대함과 동시에 1M급 모듈의 본격적인 양산을 시행했으며, 하반기에는 2M급 모듈의 양산을 위한 인력 확충 및 설비 투자를 실시할 예정이다.

　또한 모듈의 경쟁력을 높이기 위해 오토포커스(AF) 및 광학 줌 모듈도 출시할 계획이다.

　2005년에는 모듈 사이즈 축소 및 광학적 성능이 최대의 화두로 부각될 것으로 판단, 디지털카메라 제조 기술을 바탕으로 광학적으로 우수한 성능 및 3M 이상의 고화소 제품을 출시해 시장을 선도해 나갈 방침이다.

　 김원석기자@전자신문, stone201@