IBM, 반도체 패키징 사업부 포기하고 생산시설 암코에 넘겨

　IBM이 자사의 반도체 어셈블리 및 패키징 사업을 포기하고 관련 생산시설을 암코테크놀로지에 넘기기로 결정했다고 실리콘스트래티지스가 최근 보도했다.

　이번 계약에 따라 암코는 IBM이 싱가포르에 보유한 반도체 테스트설비와 인력을 인수하며 상하이에 있는 반도체 어셈블리라인도 추가로 확보할 예정이다. IBM은 원가절감을 위해 수익성이 낮은 반도체 후공정사업을 암코측에 넘기고 총 1억4500만달러를 매각대금으로 받게 된다.

　암코측의 한 관계자는 IBM의 반도체 어셈블리 및 패키징 설비 인수로 오는 2010년까지 15억달러의 추가 매출이 기대된다고 밝혔다.

　한편 암코는 올들어 도시바와 함께 합작으로 설립한 반도체 어셈블리 및 테스트 업체 지분 전량을 인수하는 등 반도체 후공정분야에서 적극적인 M&A로 덩치 키우기에 나서고 있다.

<배일한기자 bailh@etnews.co.kr>