심텍, 삼성테크윈과 카메라폰 모듈용 CSP 공급계약

　심텍(대표 전세호 http://www.simmtech.co.kr)은 삼성테크윈과 카메라폰 모듈용 CSP(Chip Size Package) 공급계약을 체결했다고 4일 밝혔다.

　심텍은 1년 동안 삼성테크윈이 생산하는 카메라폰 모듈에 장착되는 CSP를 공급하게 된다.

　심텍 관계자는 “이번 공급계약은 기본적 공급계약으로 향후 5년까지 계약 연장이 가능하며 심텍의 세계적인 기술력과 품질을 다시 한번 인정받게 됐다”고 말했다.

　심텍은 올해 서브스트레이트 사업부문 호조로 341% 매출 성장을 기대하고 있다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>