대덕전자(대표 김영재)는 고다층 인쇄회로기판(PCB) 생산설비에 384억원을 투자키로 했다고 8일 밝혔다.
이 회사는 신규 투자 금액의 대부분을 빌드업기판 및 박판 등의 사업에 투자한다는 방침으로 휴대폰용 PCB 생산량 확대에도 주력할 방침이다.
<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>
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