휴대폰빌드업 기판 업체 디에이피, 코스닥등록 5월 중순

휴대폰용 빌드업(Build Up) 인쇄회로기판(PCB) 전문업체인 디에이피(대표 이성헌 http://www.dapmc.co.kr)는 코스닥시장에 당초 예정보다 2주 가량 늦춰 오는 5월 중순 등록할 예정이라고 6일 밝혔다. 이에 따라 공모주 청약도 5월 초에 시행한다.

또 공모 예정가는 2800∼3200원(액면가 500원)으로 당초 예정보다 1000원 정도 높아졌다고 회사 측은 덧붙였다.

이 회사는 지난해 매출 470억 원에 당기 순이익 40억 원을 올렸으며 올해 매출 680억 원에 당기순이익 약 80억 원을 목표로 잡고 있다.

<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>