슈프리마, 후지쯔 등 3개사에 지문인식 솔루션 공급

　슈프리마(대표 이재원 http://www.suprema.co.kr)는 최근 후지쯔, BMF, ST마이크로일렉트로닉스 등 3개 업체와 총 100만달러 규모의 지문인식 모듈 및 솔루션 공급계약을 체결했다고 5일 밝혔다.

　이번 계약으로 슈프리마는 일본 후지쯔에 슬라이딩 방식의 지문인식 모듈과 솔루션을, 센서 전문업체인 BMF에는 습기, 온도 등 가혹조건에 강한 압력 방식의 지문인식 솔루션과 모듈을 공급하게 된다.

　후지쯔에 공급할 지문인식 모듈은 기존 제품에 비해 크기가 작아 휴대폰 등 각종 소형기기에 적합하며, 프로세서 속도 등 휴대폰의 성능을 제약하는 문제를 해결한 제품이라고 슈프리마측은 덧붙였다.

　유럽 최대 반도체 기업인 ST마이크로일렉트로닉스에는 전하량 측정 방식의 지문인식 솔루션과 모듈을 공급하게 된다.

　이재원 슈프리마 사장은 “이번 수출선 제휴 계약을 통해 우수한 해외 네트워크를 보유할 수 있게 됐다”며 “지난해 120만달러의 수출실적을 기록한 데 이어 올해 500만달러 수출달성을 목표로 하고 있다”고 말했다.

　<김원석기자 stone201@etnews.co.kr>