선양테크, 반도체 후공정 장비 펀칭기 특허 취득

　선양테크(대표 양서일 http://www.sunyangtech.co.kr)는 반도체 후공정 장비에 쓰이는 펀칭기에 대한 특허를 획득했다고 15일 밝혔다.

　이 기술은 별도의 이송기를 이용하지 않고도 자체적으로 리드프레임을 이송해 관통공을 형성하는 것이며 선양테크는 이 기술 개발에 2억원을 투자됐다.

　선양테크는 새로운 펀칭공정 개발로 원가절감이 가능해질 것으로 기대하고 있다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>