인텔이 미국 라스베이거스에서 열린 가전전시회 CES에서 HDTV용 반도체를 발표했다고 인텔코리아(대표 김명찬)가 9일 밝혔다.
HDTV용 반도체는 실리콘 상층 액정(LCOS)기법에 기반하고 있으며 ‘케일리’라는 암호명으로 불린다. 인텔은 이 기술을 통해 후면투사 방식의 TV에서 이미지를 구현하는데 사용되는 마이크로 디스플레이(microdisplay) 칩세트 제조에 나설 계획이다.
인텔은 현재 미국의 인포커스, 중국의 TCL과 스카이워스, 대만의 프리막스(Primax) PDC 등과 함께 인텔의 마이크로 디스플레이 시제품을 이용해 제품을 개발하고 있다고 전했다.
인텔 최고운영책임자(COO)인 폴오텔리니는 “HDTV용 반도체를 오는 하반기부터 판매할 예정이며 내년까지 케일리가 장착된 50인치 HDTV 가격은 2000달러 이하로 낮아질 것”이라고 말했다.
LCOS 기술은 실리콘 칩세트 위에 화소로 구성되어 거울처럼 반사가 잘 되는 면과 유리 커버 사이에 액정층을 끼워 넣는 것이다. 이 층들이 마이크로 디스플레이를이루어, 대화면, 후면투사TV와 같은 투사방식(projection)의 디스플레이에 사용될 수 있다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr>
많이 본 뉴스
-
1
현대차, AI·로봇산업협회 부회장사 합류…로봇 생태계 힘 싣는다
-
2
HD현대, 대형 전기추진선 상용화 기술개발 가속
-
3
TSMC, 3분기 매출 전년대비 41% 증가…2나노 비중 확대
-
4
라온텍-에스엔디스플레이, 페로브스카이트 기반 차세대 마이크로디스플레이 협력
-
5
삼성D '아산2단지'·LGD '플립'…내년 대규모 디스플레이 투자 논의 착수
-
6
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아·지멘스, 차세대 AI 칩 노광 연산 최대 12배 가속… '칼리버·큐리소' 결합
-
7
[세미콘 웨스트 2026]엔비디아, 반도체 소재 시뮬레이션 가속 '큐포텐셜' 첫 공개… GPU 대비 3배 빨라
-
8
中 나우라, 하이브리드 본딩 장비기업 인수…첨단 패키징 사업 강화
-
9
[세미콘 웨스트 2026]반도체 무게중심, '후공정'으로 이동
-
10
[영상] 노보센스, KES 2026서 산업용·로봇용 반도체 기술 선보여
브랜드 뉴스룸
×











