테라세미콘, 300mm 에피택스 시스템 한일 공동개발 착수

　테라세미콘(대표 장택용 http://www.terasemicon.co.kr)은 일본의 슈퍼실리콘연구소, 일본 진공기연 등과 공동으로 300㎜ 에피택스(Epitaxy) 시스템을 개발키로 했다고 16일 밝혔다.

　에피택스 시스템은 에피(Epi) 웨이퍼를 제조하거나 웨이퍼를 에피처리하는 데 필요한 장비다.

　테라세미콘은 일본의 민관컨소시엄인 슈퍼실리콘연구소(SSI:Super Silicon Incorporated)로부터 이전받은 기술과 진공기연이 개발한 차세대 400㎜ 웨이퍼용 에피택스 시스템 알파기를 토대로 300㎜ 상용시스템을 개발하게 된다.

　이 장비가 국산화될 경우 미국의 어플라이드머티리얼즈와 네덜란드의 ASM 등 두 회사가 독점하고 있는 에피텍스 시스템의 수입대체 효과는 물론 세계 에피택스 시스템의 70% 가량을 소비하는 한국 및 일본시장에서 유일한 아시아산 장비로 평가받을 전망이다.

　이 회사는 내달까지 300㎜ 시스템 설계를 마치고 6월 베타버전 완성작업을 거쳐 내년 9월 이전까지 실제 라인에 적용할 수 있는 상용 시스템을 개발한다는 계획이다.

　장택용 사장은 “300㎜ 에피택스 시스템은 SSI의 기반기술, 진공기연의 하드웨어 기술, 테라세미콘의 공정능력 및 소프트웨어 기술을 결합, 시너지 효과를 극대화한 장비가 될 것”이라며 “진공기연과의 공조를 통해 일본시장도 손쉽게 진출할 수 있을 것으로 기대된다”고 말했다.

　<최정훈기자 jhchoi@etnews.co.kr>