삼성 70나노 성공…사활건 경쟁 본격화
세계 주요 반도체 회사들이 90나노미터(nm) 공정기술을 생산에 적용하기 시작한데 이어 65∼70nm급 초정밀 반도체 공정기술 확보에도 불꽃튀는 경쟁을 벌이기 시작했다.
반도체 업체들은 최근 65nm 공정 기술을 개발했다고 잇따라 발표하고 있으며 내후년경부터 양산에 적용할 것이라고 밝히고 있다.
◇현황=인텔은 최근 65nm 제조 공정 기술을 활용해 S램 시제품을 선보이고 오는 2005년부터 양산에 들어갈 계획이라고 밝혔다. 일본의 도시바와 소니는 공동으로 65nm급 대규모 집적회로(LSI) 반도체의 표준형을 개발하고 내년 초 시제품, 오는 2005년 상반기에 대량 생산 체제에 돌입할 계획이다. 삼성전자는 지난해 개발한 90nm 기술보다 집적도가 2배 증가한 70nm 공정기술 개발에 성공했으며 내년말께 300mm 라인에서 4기가 낸드 플래시 제품을 양산할 예정이다.
파운드리업체인 대만 TSMC도 오는 2005년 말 65nm 공정기술을 이용한 시스템온칩(SoC)플랫폼을 선보일 방침이다. 팹리스업체인 자일링스도 TSMC 등을 통해 90nm 공정 양산에 들어간데 이어 65nm관련 기술 개발도 마무리 단계에 접어들었으며 내년초에 공개가 가능할 것이라고 밝혔다.
◇배경=반도체업체들이 90nm에서 65nm 등으로 빠른 기술 이동을 하는 것은 회로선폭을 초미세화한 설계를 통해 반도체 크기를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 기존 제품에 비해 고성능의 반도체를 만들 수 있기 때문이다.
65nm 공정기술로 칩을 제조하면 휴대폰 등 모바일 기기가 초소형화되는 추세에 맞춰 초정밀, 초소형 반도체 생산이 가능해 시장을 선점할 수 있다.
인텔코리아 김명찬 사장은 “65nm 공정 기술로 칩을 제조할 경우 하나의 칩 상에 집적될 수 있는 트랜지스터 수가 현재보다 두 배로 늘어나게 된다”며 “65nm 공정 기술은 생산 원가를 낮추면서 더욱 뛰어난 제품을 만들 수 있도록 해 줄 것”이라고 말했다.
◇전망=반도체 업계의 후발주자들도 내년 말에는 ‘90nm 이후’에 본격적으로 참여할 전망이다. 90nm 이후 기술 보유 여부가 향후 시장에서 생존 여부를 결정하기 때문이다.
하이닉스도 나노기술급인 ‘다이아몬드칩’ 기술 개발과 함께 70nm 공정 기술을 개발중이다. 하이닉스 관계자는 “내년 3분기께 시제품을 출시할 수 있을 것”이라고 말했다.
자일링스코리아 안흥식 사장은 “반도체 업계는 90nm에 이어 65nm는 물론 무어의 법칙의 한계에 이르면서 설계의 아키텍처를 완전히 바꾸는 등 차세대 기술 개발에 열을 올리고 있다”며 “기술 개발 성공 여부가 향후 반도체 업체의 존폐를 가를 것”이라고 말했다.
업계 실무자들은 내년에는 ‘65nm’가 상식적인 용어가 될 것이며 이제 45nm 등 한 걸음 더 나간 기술 논쟁이 펼쳐질 것으로 보고 있다.
<김규태기자 star@etnews.co.kr><김인순기자 insoon@etnews.co.kr>
