새롬하이텍, EMC 이용 새 LED패키지 금형장비 개발

　발광다이오드(LED) 제조장비 전문업체인 새롬하이텍(대표 김성구)은 최근 반도체용 액상 봉지재(EMC:Epoxy Molding Compound)를 이용한 새로운 LED 패키지 금형 장비를 개발했다고 10일 밝혔다.

　이 회사는 기존의 고체 EMC를 이용한 LED 패키지 금형장비 제조방식과는 달리 액상 EMC로 금형을 제조함으로써 폐에폭시 배출을 줄여 환경오염 문제를 개선했다.

　특히 이 제품은 상·하 2개의 부품으로만 구성돼 있어 169개의 부품을 조립해 만들어진 기존의 금형에 비해 금형 제조에서부터 납품까지의 시간을 기존의 5분의 1 수준으로 크게 앞당길 수 있게 됐다.

　새롬하이텍은 또 100톤의 압력을 사용하는 기존 금형제조장비(프레스)의 5분의 1에 불과한 20톤의 저압력으로 된 열송풍방식의 LED 패키지 금형제조 장비도 선보였다.

　이에 따라 LED 패키지 금형장비 제조 과정에서 나타나는 소음과 방열을 크게 줄여 작업 안전성을 획기적으로 개선할 수 있게 됐다.

　김성구 사장은 “현재 군산대 기계공학부와 새로운 LED 패키지 생산 금형 및 장비의 자동화 개발에 주력하고 있다”며 “신기술 연구와 개발로 최고의 기업 경쟁력을 갖출 수 있도록 노력하겠다”고 말했다. 문의 (063)855-4207

　<익산=김한식기자 hskim@etnews.co.kr>