필립스, 칩 아웃소싱 비율 50%로 높인다

　필립스가 현재 10% 정도인 칩 아웃소싱 비율을 향후 50%선까지 끌어올릴 계획이라고 다우존스가 3일(현지시각) 보도했다.

　이에 따르면 필립스세미컨덕터는 아시아지역 파운드리(수탁가공생산) 업체로부터 아웃소싱하는 칩을 대폭 늘릴 계획이다. 필립스측은 그러나 구체적인 일정은 밝히지 않았다. 이와 관련 반도체 전문 매체인 실리콘스트래티지스는 “이같은 필립스의 아웃소싱 확대는 파운드리 1위인 대만 TSMC의 수주 확대로 이어질 것”이라고 보도했다.

　필립스의 로빈 카오 아시아·태평양 지역 책임자는 “늘어나는 아웃소싱 물량은 대만 TSMC를 비롯, 상하이의 ASMC, 싱가포르의 SSMC 등에 발주할 것”이라고 말했다. 필립스는 TSMC의 지분 21.8%를 가지고 있다.

　한편 필립스는 올 초 미 텍사스의 산안토니오 팹과 뉴멕시코의 앨버커기 팹을 폐쇄할 방침이라고 밝힌 바 있다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>