선, 차세대 울트라스팍 출시 지연

　

　선마이크로시스템스의 차세대 ‘울트라스파크’ 프로세서 개발계획이 차질을 빚고 있는 것으로 알려졌다.

　C넷에 따르면 선 마이크로프로세서 그룹 부사장 데이비드 옌은 “울트라스파크Ⅳ 프로세서가 2004년 1분기에 나올 것”이라고 밝혔다.

　선은 이 칩이 올해 하반기중 나올 것이라고 예견한 바 있다. 이에 앞서 지난 2002년 10월에 스콧 맥닐리 선 최고경영자(CEO)는 “울트라스파크Ⅳ가 일년 뒤 나올 것”이라고 언급한 바 있다.

　옌 부사장은 “울트라스파크Ⅳ의 후속인 울트라스파크Ⅴ도 2005년 하반기가 아닌 2006년초에나 등장할 것”이라고 언급, 선의 새 울트라스파크 칩들이 각각 1분기씩 순연될 것임을 시사했다

　한편 울트라스파크Ⅳ는 130나노공정에서 제조되며 두개의 울트라스파크Ⅲ 프로세서를 하나의 실리콘면에 부착, 성능을 높일 예정이며 대대적 디자인 변화가 예상되는 울트라스파크Ⅴ는 90나노공정에서 생산된다.

　　<방은주기자 ejbang@etnews.co.kr>