ST마이크로-TI-노키아, CDMA폰용 칩세트 공동개발 추진

　유럽 최대 반도체업체 ST마이크로일렉트로닉스와 미국 텍사스인스트루먼츠(TI), 핀란드 노키아 등 3사가 코드분할다중접속(CDMA) 방식의 휴대폰에 들어가는 칩세트를 공동 개발하기로 했다.

　로이터통신에 따르면 3사는 TI의 디지털 베이스밴드와 ST의 무선모듈, 노키아의 모뎀기술을 합쳐 휴대폰용 칩세트를 공동개발해 휴대폰업체들에 판매하기로 했다. 이들 3사는 이르면 3분기부터 cdma2000 1x 등의 칩세트를 공급할 계획이다.

　전문가들은 이번 3사의 제휴가 휴대폰 및 반도체 분야에서 세계 최고의 기술력을 자랑하는 업체들이 힘을 합쳤다는 점에서 현재 CDMA용 칩세트 시장을 장악하고 있는 미국 퀄컴에 강력한 도전이 될 것이라고 전망했다.

　ST마이크로의 알도 로마노 부사장은 “CDMA 시장의 성장을 가속화하기 위해서는 휴대폰업체들에 다양한 부품을 공급할 필요가 있다”며 “이번 합의로 가장 경쟁력 있는 칩세트를 공급함으로써 성장을 자극할 것”이라고 밝혔다.

　<서기선기자 kssuh@etnews.co.kr>