日, 4G 이통 개발 잰걸음

　일본 통신 업계가 4세대(G) 서비스를 향한 발걸음을 재촉하고 있다.

　일본 2위의 통신업체 KDDI는 최근 4G 이동통신을 겨냥해 여러개의 무선 통신 규격을 동시 지원하는 무선칩 기술을 개발 중이다.

　이 기술은 소프트웨어 처리를 통해 하나의 칩에 3G와 4G, 무선랜 등을 모두 구현해 필요에 따라 변환해 쓸 수 있는 통합 ‘원칩’ 개발을 목표로 하고 있다. KDDI는 최근 이 기술을 이용해 3세대 고속 데이터 통신 기술 ‘EVDO’ 기능을 내장한 프로세서를 설치한 시제품 칩 제작에 성공했다고 낫칸코교신문이 24일 보도했다. 이 회사는 앞으로 여기에 4G, 무선랜 기능 등도 추가할 계획이다.

　이 시제품은 EVDO의 기능들을 DSP 위에 소프트웨어적으로 구현해 수백Kbps급의 속도로 데이터를 전송할 수 있다.

　KDDI는 일본 총무성 및 다른 휴대폰 단말기·서비스 업체들과 공동 추진 중인 4G 규격 표준화 작업의 추이를 지켜보면서 차량 이동중에도 초고속인터넷에 접속할 수 있는 무선기술 개발에 박차를 가할 계획이다.

　일본 NTT, 통신총합연구소, 소니 등도 이같은 기술을 연구중인데 3G와 4G, 무선랜 등의 통신 규격을 필요에 따라 바꿔쓸 수 있어 기존 이통 서비스에서 3G 또는 4G로의 이행을 유연하게 해 줄 것으로 기대된다.

　일본 NTT도코모도 4G 통신에 힘을 쏟고 있다. 이 회사는 2005년까지 4G 관련 주요 기술 개발을 완료한다는 계획이며 지난해 10월 하향 100Mbps, 상향 20Mbps의 속도로 데이터를 전송하는 데 성공했다. 또 이 회사는 미국 HP와 함께 멀티미디어 데이터를 휴대폰, PDA 등의 휴대 단말기에서 자유롭게 주고받을 수 있는 기술을 개발 중이다.

<한세희기자 hahn@etnews.co.kr>