일 카시오 마이크로닉스, 초소형LSI 양산

　반도체 가공 수탁업체인 일본 카시오마이크로닉스가 독자적인 전극실장기술를 이용해 면적을 기존 제품보다 4분의 1에서 10분의 1 정도 축소시킨 고성능 대규모집적회로(LSI)를 양산하기 시작했다고 니혼게이자이신문이 24일 보도했다.

　이에 따르면 기존 LSI의 경우 웨이퍼를 자른 후 배선·전극의 형성 등 후공정을 진행했던 데 비해 이번 제품은 웨이퍼 원판 위에서 모든 가공을 마친 후 마지막에 개별 칩으로 자르는 것이 특징이다. 일체화 공정인 만큼 지금껏 공정과정에서 부피가 커지는 현상을 막을 수 있다.

　‘웨이퍼레벨CSP’로 이름지어진 이번 제품은 소형·박막형이기 때문에 이동전화 탑재용 카메라나 박형 디지털카메라에서 활용될 것으로 기대된다고 신문은 덧붙였다.

　한편 카시아마이크로닉스는 내년 3월까지 9억엔(약 90억원)을 투자해 현재 8인치 웨이퍼 기준 월 2000장 규모를 5000장으로 늘릴 계획이다.

　<성호철기자 hcsung@etnews.co.kr>