재놉틱스, 3차원 하이브리드 반도체 공정 개발

　신생기업인 재놉틱스가 3차원 구조의 하이브리드 반도체를 만드는 웨이퍼 공정을 개발했다고 EE타임스가 보도했다.

　재놉틱스가 개발한 공정은 실리콘 다이, 광 반도체, 갈륨아세나이드나 인듐인화물 등의 복합물 반도체를 3차원 구조로 웨이퍼 윗면에 적층시키는 방법으로 반도체를 통합시켜준다.

　이 회사의 최고기술 담당자인 존 트레자는 “적층 반도체가 고밀도, 저가격, 저전력 등을 실현해줄 것”이라고 주장했다.

　<황도연기자 dyhwang@etnews.co.kr>