에드호텍, 차세대 패키징용 플라스틱 코아 솔더볼 개발

　반도체 공정용 소재 전문업체 에드호텍(대표 정은 http://www.adhotec.com)은 반도체 패키징 실장용 접합재료인 플라스틱 코어 솔더볼을 개발했다고 23일 밝혔다.

　이 제품은 플라스틱 입자를 코어로 사용하고 표면에 구리·니켈 등 전도성 금속을 도금시킨 균일한 진구(眞球) 모양의 솔더볼이다. 솔더층은 납-주석계 공정이나 무연(Pb-free) 공정도 가능하며 300∼760㎛의 규격부터 100㎛까지 다양한 솔더볼 제조가 가능한 것이 특징이다.

　회사측은 플라스틱 코어 솔더볼이 볼그리드어레이(BGA), 칩사이즈드패키지(CSP) 등 차세대 패키지에 적용할 수 있어 기존 솔더볼을 대체할 수 있으며 이방성 도전입자(ACP, ACF)의 국산화에도 기여할 것으로 기대했다.

　정은 사장은 “올 상반기 박막트랜지스터 액정표시장치(TFT LCD) 구동IC 패키지용 마이크로 골드볼 개발에 이어 플라스틱 코어 솔더볼을 개발, 솔더볼의 완전 국산화에 박차를 가하게 됐다”며 “이 제품을 내년 3월부터 양산에 들어갈 계획”이라고 말했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>