`경·연성 복합기판`시장 뜬다

　전자·정보통신기기의 초소형화 및 다기능화로 연성기판(flexible PCB)과 경성기판(rigid PCB)을 혼합한 복합제품인 ‘연경성(flexible rigid)기판’ 시장이 달아오르고 있다.

　23일 업계에 따르면 방위산업·의료기기·항공 등 특수분야에 국한되던 연경성 복합기판의 수요가 이동통신단말기를 비롯, 디지털카메라·디지털캠코더·DVD플레이어 등으로 확대되면서 이수페타시스·대덕GDS·삼성전기 등 선발 PCB업체들의 시장참여가 잇따르고 있다.

　이에 따라 내년 20∼30% 고도성장이 예측되는 복합기판 시장을 놓고 이미 시장에 진출한 LG전자·인터플렉스·영풍전자 등 선발업체와 후발업체간의 뜨거운 한판승부가 벌어질 전망이다.

　이수페타시스(대표 김종택)는 지난달부터 월 2000㎡의 연경성 복합기판 양산에 돌입하며 이 시장에 진입했다. 이 회사는 6층짜리 연경성 복합제품을 양산, 디지털카메라 업체들에 공급하기 시작했으며 이동통신단말기 시장수요를 공략하기 위한 마케팅 활동을 펼치고 있다.

　대덕GDS(대표 유원상)는 내년 1월 중순부터 6층짜리 연경성 복합기판을 선보는 등 신흥시장 개척에 본격 나서기로 했다. 최근 연성기판 시장진출을 선언한 이 회사는 월 8000㎡의 생산규모를 내년 하반기엔 2배로 확대, 휴대폰용 시장을 집중 공략할 계획이다.

　삼성전기(대표 강호문)도 그동안 휴대폰용 복합기판을 아웃소싱에만 의존, 이동통신단말기 업체에 공급해왔으나 내년부터는 직접 생산에 나선다는 방침이다. 이를 위해 6층짜리 제품을 개발한 가운데 내년초 대전사업장에서 제품양산을 위한 구축작업을 벌이고 있으며 향후 부산사업장으로 연경성 복합기판 전용라인을 확대·이전한다는 계획을 세워놓았다.

　인터플렉스·LG전자 등 선발업체들도 시장 굳히기에 돌입했다. 인터플렉스(대표 김한형)는 내년 4월말까지 150억원을 들여 4층·6층짜리 연경성 복합기판의 생산라인 증설에 주력키로 했다. 이를 통해 생산능력이 현재 월 150억원 규모지만 내년 하반기부터 월 250억원으로 증가, 후발주자의 공세를 견제한다는 전략이다.

　LG전자(대표 구자홍)는 연초 4층짜리 연경성 복합기판을 오산공장에서 생산해왔지만 첨단공법인 네오맨해튼범프인터커넥션(NMBI)을 근간으로 한 고다층 연경성 복합제품을 개발, 내년 양산체제를 구축해 후발주자와의 제품 차별성을 부각시킬 방침이다.

　업계의 한 관계자는“복합기판은 세트의 소형화·경박화에 유리한데다 특히 3차원 입체회로 연결이 가능해 다기능을 지원하는 세트제품의 기판으로 주목받고 있어 휴대폰·가전업체들이 이를 채택하려는 움직임이 활발, 시장경쟁이 뜨거워질 것”이라고 말했다.

　<안수민기자 smahn@etnews.co.kr>