"내년 반도체 재료 수요 큰폭 증가"

내년 세계 반도체 시장이 본격적으로 회복될 것으로 예상되는 가운데 실리콘웨이퍼 및 반도체 패키징 등 반도체 재료 수요도 큰 폭으로 증가될 것으로 전망됐다.

　시장조사전문기관 가트너데이터퀘스트는 내년 세계 실리콘웨이퍼 수요가 50억 제곱인치에 달하며 반도체 패키징 및 조립시장은 10.5% 증가한 296억달러에 이를 것이라고 20일 밝혔다.

　가트너데이터퀘스트는 또 2004년에는 실리콘웨이퍼 수요가 2003년보다 23% 증가한 61억5000만 제곱인치에 달할 것이라고 예상했다.

　이는 내년 하반기부터 주요 생산업체들이 300㎜ 웨이퍼의 양산시기에 진입하는데다 반도체장비의 수요도 함께 늘어날 것으로 전망되기 때문이다.

　가트너데이터퀘스트는 2002년은 QFP, PLCC 등 1세대 표면실장형 반도체 패키징에서 볼그리드어레이(BGA), 칩사이즈드패키지(CSP) 등 차세대 패키징으로 옮겨가는 추세를 나타냈다고 평가하고 이에따라 반도체 패키징 및 조립장비 시장은 내년 25% 증가한 29억달러에 이를 것으로 전망했다.

　<손재권기자 gjack@etnews.co.kr>