LG전자, NMBI공법 다방면으로 응용 확대

　LG전자 DMC사업부(사업부장 이웅범 상무)가 첨단 인쇄회로기판(PCB) 공법인 네오맨해튼범프(Neo-Manhattan Bump Interconnection)의 응용분야를 기존 이동통신단말기용 빌드업기판 중심에서 연성PCB, 칩스케일패키지(CSP)용 서브스트레이트 등으로 확대한다.

　NMBI 공법은 다층기판간 신호연결의 소재로 동범프를 이용, 기판을 적층함으로써 기존 기판 크기를 50% 가량 줄일 수 있는 것은 물론, 전기저항을 기존 공법 대비 10분의 1로 줄여 고주파 및 고기능의 기판에 적합한 첨단기술이다.

　LG전자는 이를 통해 기존 공법으로는 진출하기 힘든 영역인 고주파·고기능의 전자제품 제조에 사용되는 첨단기판시장에 먼저 진출, 세계시장 주도권을 장악함은 물론 수익구조를 높여 유수업체로 발돋움한다는 전략이다.

　이와 함께 LG전선·LG생산기술원·호진플라텍 등 관계사 및 소재업체들과의 긴밀한 협력체제를 구축함으로써 NMBI 공정에 투입되는 소재·약품·장비의 국산화율을 한층 높여 생산단가가 비싼 현재의 원가구조를 개선하는 데 주력할 방침이다.

　이웅범 상무는 “NMBI 공법이 3세대 휴대폰용 기판의 샘플 테스트를 진행중이고 CDMA용 기판에도 적용하는 등 응용범위가 넓을 것"이라며 “이에 따라 내년 경기전망이 불투명한 속에서도 20% 이상의 고성장을 기대하고 있다”고 밝혔다.

　 <안수민기자 smahn@etnews.co.kr>